2月27日消（xiāo）息（xī），據國外媒體報道，當地時（shí）間周二智能手（shǒu）機製造商三星和華為就兩家公司長達兩年的法律糾紛達成和解，要求法院暫停一項專利侵權糾紛的訴訟程序。

兩家公（gōng）司在2016年相互起訴對方違犯協議、侵犯（fàn）自己的專利。根（gēn）據計劃，該案將於今年9月開庭（tíng）審理，屆時（shí）陪審團將聽取三星有關華為違背FRAND（公平、合理和非歧視）許可義（yì）務的主張。

2016年華為起訴三星非法（fǎ）使（shǐ）用了其技術，其中主要涉及4G通信技術、智能手機操作功能相關軟件。華為訴（sù）稱，包括Galaxy S7/S7edge在內的近20款三星終端產品，涉嫌侵權其2010年（nián）申請的“一種可應用於終端（duān）組件顯示的處理方法和用戶設備”專利。

2017年，泉州中院裁定三星因侵犯專利賠（péi）償華為8000萬元經濟（jì）損失。

今天向法院提交的聯合動議證（zhèng）實華為和三星本周達成了庭外和解協議，至少和解在（zài）美國的訴（sù）訟。

聯合文件稱，“雙方達成了和解協議，根據協議，它們（men）將在未來數周采取措施，完成和解訴（sù）訟的工作，華為將在30天內提（tí）交撤訴文件。”

華為和高通（tōng）是勢均力敵的競爭對手，官司打了好（hǎo）多年，不過在今年年初華為已與高通達成和解（jiě）協議，時間為半年，華為將要給（gěi）高通繳納專利（lì）費，共計三億美元（yuán），華為這種情況在以前是從來未有的，**向高通服軟，個人覺得這並不是壞事，華為如果和（hé）高通合作的（de）話，可能蘋果方麵會（huì）更著急，再結（jié）合華為驍龍855新機型的傳聞，華為（wéi）此舉無（wú）疑是想要拉（lā）近與高通之間的關係。

華為的麒麟芯（xīn）片具有一定的局限性，目前隻能暫時用在智能手機上，但高通（tōng）的驍龍芯（xīn）片兼容性（xìng）更強，開發潛力十分巨大，而華（huá）為想要（yào）開拓市場需要強大的技術支持，借助高通強（qiáng）大（dà）的技術與芯片，相信華（huá）為一定可以做（zuò）出更棒的產品。