9月5日，江銅銅箔科技股份（fèn）有限公司四期2萬噸/年高檔電解銅箔改擴建項目在江銅南昌工業園（yuán）區舉行開（kāi）工儀式（shì）。

該項目（mù）總投資20億（yì）元，新建廠房37404m2，預計2023年年底建（jiàn）成（chéng）投產（試生產）。該項目主要工藝設備為國產製造，部分設備擬從國外引進；項目建成後，江銅銅箔將新增2萬噸/年5G全係列相關（guān）電路板（PCB）用電解銅（tóng）箔的生產（chǎn）能力，產品追求實（shí）現為5G以及（jí）後續（xù）更高傳輸速率所需高端電解銅箔的進口替代（dài）。

銅箔四期改擴建項目是江銅銅箔貫徹落（luò）實江銅高質量跨越（yuè）式發展係列要求的重要舉措，也是該（gāi）公司“十四五”戰略規劃的重要組成部分，有利（lì）於（yú）擴大（dà）產能（néng）規模、提升規模化（huà）效益、增強（qiáng）市場競（jìng）爭力，加快打造世界*銅箔企（qǐ）業發展（zhǎn）進程。

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